本轮融资将重点支持公司在卫星互联网、必博半导低空经济、体完工业物联、成数车联网及AI驱动的亿元消费电子领域的战略布局。

2025年9月20日，融资杭州必博半导体有限公司正式宣布完成数亿元人民币A轮融资，必博半导并在沪成功举办融资签约仪式。体完必博半导体获得欧美中投资促进会主席张家豪领投，成数前沿创投等多家知名机构及产业投资人的亿元共同加持。本轮融资将重点支持公司在卫星互联网、融资低空经济、必博半导工业物联、体完车联网及AI驱动的成数消费电子领域的战略布局。本轮融资将主要用于加强5G RedCap（R17/R18）、亿元eMBB等标准在卫星互联网、融资低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固必博在高端通信芯片领域的自主创新与市场交付能力。必博半导体由在半导体行业拥有深厚技术与产业经验的团队创立。CEO李俊强博士毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士学位，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等职。