IT之家 9 月 22 日消息，科正参考台媒 TechNews 科技新报报道，为台联发科高管在今日天玑 9500 发布会的积电晶圆进行媒体活动上表示，该企业正为在台积电 TSMC Arizona 美国先进制程晶圆厂投片进行准备，美国旨在满足北美本地客户特殊需求并为未来可能的先进关税变动准备预案。
联发科表示台积电是投片其唯一的先进晶圆代工制造技术伙伴，下代采用 2nm 制程的准备产品预计 2026 年下半年量产并推向市场。而在相对更成熟的科正工艺方面，英特尔也是为台联发科的晶圆代工合作方之一。
此外，积电晶圆进行联发科与英伟达客户端芯片、美国车用芯片、先进NVLink 服务器芯片上的投片合作正按规划推进，预计将在未来 2~3 年开花结果。准备
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